- فروش از آدرس فروشگاه دایهارد
فرصت خرید امروز
رایگان
- حمل و نقل
ارسال به آدرس شما
1 تا 3 روز
هزینه دارد
- باربری ویژه
تحول کمتر از 24 ساعت مخصوص تهران
1 تا 3 روز
هزینه دارد
اکنون موجود نیست؛ اما میتوانید این محصول را پیشخرید کنید
فرصت خرید امروز
رایگان
ارسال به آدرس شما
1 تا 3 روز
هزینه دارد
تحول کمتر از 24 ساعت مخصوص تهران
1 تا 3 روز
هزینه دارد
اطلاعات بیشتر
اطلاعات بیشتر
BGA ZM-R5860 دارای صفحه نمایش لمسی با کیفیت بالا
دارای سه محدوده حرارتیِ مستقل از هم
قابلیت ذخیره کردن پارامتر های دمایی خیلی زیاد
مجهز به سیستم امنیتی با رمز عبور و تغییر توابع
نشان دادن منحنی درجه حرارات در صفحه نمایش
استفاده از اسلایدر خطی
کنترل PLC
رابط کاربری مناسب
فن های قدرتمند در کناره ها
دارای گواهی CE همراه با توقف اضطراری و محافظت خودکار
استفاده از اسلایدر خطی که باعث خواهد شد همه محور های X ، y ، z ، دارای دقت و قدرت مانور بالایی باشند.
کنترل PLC که میتواند 50 گروه از پروفایل ها را ذخیره کند و منحنی دمای لحظه ای آنها را تجزیه و تحلیل نماید. همچنین مجهز به سیستم امنیتی با رمز عبور و تغییر توابع میباشد. منحنی های دما را میتواند روی صفحه نمایش به نمایش گذارد. بلافاصله و با توجه به نیاز تعمیراتی پارامتر دما را میتوان تجزیه و تحلیل نمود.
سه محدوده حرارتی مستقل از هم ، اولی و دومی هیتر های باد گرم هستند که میتوانند روی پارامتر های دمایی زیادی به طور همزمان تنظیم گردند. سومین قسمت پیش گرمایش IR میباشد که باعث جلوگیری از شکستن برد PCB میشود. و میتواند مصرف برق را تنظیم نماید. هیترِ IR پایینی حتی شما را از داشتن هیتری برای PCB مطمعن میسازد. هیتر بالایی را میتوان به صورت بدون محدودیت تنظیم نمود، هیتر هوای گرم دوم را میتوان با کلید های بالا و پایین تنظیم نمود.
راه اندازی و اجرای BGA ZM-R5860 بسار آسان میباشد و رابط کاربری مناسب، صفحه نمایش لمسی با کیفیت بالا ساخت تایوان میباشد.
تمامی انواع نازل ها ، هوای گرم ( سر هیتر) را برای شما فراهم میکند. با این دستگاه BGA ZM-R5860 میتوانید 360 درجه چرخش نازل را در اختیار داشته باشید که به صورت مگنتی (آهن ربایی) بوده و نصب و تغییر آن را بسار ساده میکند. و تغییرات به دلخواه کاربر را ممکن میسازد.
میتوان برای کنترل دقیق حرارت از ترموکوپل نوع K، کنترل حلقه بسته، و سیستم کنترل اتوماتیک دما همراه با ماژول PLC استفاده نمود. دما بین مثبت یا منفی 3 درجه کنترل خواهد شد.
برای جایگذاری PCB از یک شیار V انعطاف پذیر میتوان استفاده نمود تا از تغییر شکل PCB هنگامی که به آن گرما داده میشود. و خنک میشود جلوگیری شده و از آن بتوان برای هر BGA با هر اندازه ای دوباره استفاده نمود.
فن های قدرتمند در کناره ها به سرعت برد PCB شما را خنک میکند. و پمپ مکنده نصب شده روی خود دستگاه و پمپ مکنده خارجی چیپ های جدا شده را به سرعت جمع آوری میکند.
پس از اتمام لحیم کاری و باز کردن لحیم یک هشداردهنده وجود دارد.
دستگاه BGA ZM-R5860 دارای گواهی CE همراه با توقف اضطراری و محافظت خودکار از دستگاه با خاموش کردن آن به هنگام وقوع اتفاق غیر عادی میباشد. دارای سیستم کنترل حفاظتی برای جلوگیری از گرمای بیش از حد می باشد.
دستگاه BGA ZM-R5860 میتواند پارامترهای دمایی بسیار زیادی را ذخیره نماید. که کار تعمیر چیپ های یکسان را آسان میسازد. همچنین امکان تعمیر چیپ های دارای سرب یا بدون سرب را نیز دارد. میتواند برای تعمیر لپ تاپ، ایکس باکس 360 ، موبایل، PS3، و دیگر دستگاهها نیز مورد استفاده قرار گیرد.
1.Application of ZM R5860 BGA Rework Station
Motherboard of computer, smart phone, laptop, MacBook logic board,digital camera ,air conditioner, TV and other electronic equipments from medical industry, communication industry, automobile industry, etc.
Suitable for different kind of chips: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP, PBGA,CPGA,LED chip.
2.Product Features of DH-5860 BGA Rework Station
• High success rate of repairing chips.
(1)Precise temperature control.
(2)Target chip can be soldered or desoldered while no other components on PCB are damaged.No false welding or fake welding.
(3)Three independent heating areas increase temperature gradually.
(4)No damage to chip and PCB.
• Simple operation
Humanized design makes the machine easy to operate. Normally a worker can learn to use it in 10 minutes. No special professional experiences or skills is needed, which is time- and energy-saving for your company..
3. Specification of DH-5860 BGA Rework Station
4. Details of DH-5860 BGA Rework Station
5. Why Choose Our DH-5860 BGA Rework Station?
6. Certificate of DH-5860 BGA Rework Station
7. Packing & Shipment of DH-5860 BGA Rework Station
8. Related knowledges of DH-5860 BGA Rework Station
Preheating – the premise of successful rework
It is true that long-term processing of PCBs at high temperatures (315-426 ° C) poses many potential problems. Thermal damage, such as pad and lead warpage, substrate delamination, white spots or blistering, discoloration. Plate warping and burning usually cause the inspector to pay attention. However, precisely because it does not “burn out the board” does not mean that “the board is not damaged.
” The “invisible” damage to the PCB from high temperatures is even more serious than the problems listed above. For decades, numerous trials have repeatedly demonstrated that PCBs and their components can be “passed” after rework and test, with a higher decay rate than normal PCB boards. The “invisible” problem of such internal warping of the substrate and attenuation of its circuit components comes from the different expansion coefficients of different materials. Obviously, these problems are not self-exposed, even undetected at the beginning of the circuit test, but still lurking in the PCB assembly.
Although it looks good after “repair”, it is like a common saying: “The operation is successful, but the patient is unfortunately dying.” The cause of the huge thermal stress is that when the PCB assembly at normal temperature (21 °C) suddenly contacts the soldering iron with a heat source of about 370 ° C, the soldering tool or the hot air head for local heating, the temperature difference of the circuit board and its components is about 349 ° C. Change, produce the phenomenon of “popcorn”.
The phenomenon of “popcorn” refers to the phenomenon that moisture existing in an integrated circuit or SMD inside the device is rapidly heated during the repair process, causing the moisture to swell and micro-burst or crack. Therefore, the semiconductor industry and circuit board manufacturing industry require production personnel to minimize the warm-up time and quickly rise to the reflow temperature before reflow. In fact, the PCB component reflow process already includes a preheating phase before reflow.
Regardless of whether the PCB assembly plant uses wave soldering, infrared vapor phase or convection reflow soldering, each method is generally preheated or heat treated, and the temperature is generally 140-160 °C. Many problems in rework can be solved with a simple short-term preheating PCB before reflow soldering. This has been a success in the reflow process for several years. Therefore, the benefits of preheating the PCB assembly prior to reflow are manifold.
Since the preheating of the plate reduces the reflow temperature, wave soldering, IR/vapor phase welding, and convection reflow soldering can all be performed at about 260 °C.
قطعات کنسول play station، لوازم جانبی، کنسول بازی، قطعات کنسول psp
هنوز بررسیای ثبت نشده است.
نقد و بررسیها
پاکسازی فیلترهنوز بررسیای ثبت نشده است.