ابزار – فلکس AMTECH RMA223UV BGA
قیمت / تماس بگیرید
فلوکس AMTECH RMA223UV BGA
فلوکس AMTECH RMA223UV BGA یک نوع فلوکس (Flux) است که به طور خاص برای فرآیند جوش BGA (Ball Grid Array) در صنعت الکترونیک استفاده میشود. این فلوکس دارای ویژگیهای خاصی است که آن را برای فرآیند جوش BGA مناسب میسازد.
در ادامه، به برخی از ویژگیها و کاربردهای فلوکس AMTECH RMA223UV BGA اشاره میکنم:
تمیز کردن سطح:
این فلوکس قابلیت تمیز کردن سطح پایههای BGA و همچنین سطح PCB (Printed Circuit Board) را دارد. این کاربرد از آن زمانی استفاده میشود که باید اطمینان حاصل شود که سطح جوش به دقت تمیز شده است تا جوشها به درستی بر روی سطح متمرکز شوند.
تسهیل در فرآیند جوش:
فلوکسها به طور کلی بهبود میبخشند برای انتقال گرما در فرآیند جوش و همچنین کاهش اکسیداسیون فلزات. این فلوکس به طور خاص طراحی شده است تا جریان جوش را تسهیل دهد و جوشهای دقیقتر و با کیفیتتری در فرآیند BGA ایجاد شود.
مقاومت در برابر UV:
علاوه بر ویژگیهای فلوکس معمولی، AMTECH RMA223UV BGA دارای مقاومت در برابر پرتو UV است که این ویژگی از آن استفاده میشود تا در فرآیندهایی که نیاز به خشک شدن فلوکس با استفاده از پرتو UV دارند، مورد استفاده قرار گیرد.
کاهش خشک شدن:
این فلوکس دارای خواصی است که جلوگیری از خشک شدن زودهنگام آن در دماهای بالا را فراهم میکند. این ویژگی مهم است زیرا این امکان را به کاربر میدهد تا زمان کافی برای اجرای فرآیند جوش را داشته باشد.
کلیتاً، فلوکس AMTECH RMA223UV BGA برای کاهش خطرات مربوط به جوش BGA و بهبود کیفیت جوش مورد استفاده قرار میگیرد.
پخش عمده و معرفی لوازم اورجینال ایکس باکس و پلی استیشن و کنسولهای بازی لوازم یدکی برای تعمیر و خدمات پس از فروش
Original AMTECH RMA-223-UV BGA Solder Paste Flux for Mobile Phone BGA Reballing Soldering paste flux Advanced SMT Solder Paste
100g AMTECH NC-223-ASM No Clean Lead Clean Solder Flux Solder Paste
Product description
Description :100g AMTECH NC-559-ASM No Clean Lead Clean Solder Flux Solder PasteBrand: Aemtech Model : NC-559-ASM Volume : 100 g / bottleIt can be used for rework, sphere or pin attachment to BGA, PGA and CSP packages, and assemble operations such as Flip Chip attachment to PWB substrates. It is a necessary and helpful tool in BGA reballing.Feature :Excellent capacity of solder-stickiness Excellent Anti-wet Capacity Widely used on BGA, PGA, CSP packages and flip chip operation Suitable for multiple PCB reflow No-clean and Lead free for environmental protectionPackage included :1 x AMTECH NC-559-ASM Solder Flux Solder PasteDetails pictures :
تحویل اکسپرس
خرید بیست و چهار ساعته
ضمانت کیفیت کالا
آدرس : تهران، میدان امام خمینی، پشت شهرداری، پاساژ لباف، نیم طبقه چهارم، دایهارد / مجید رضایی
نقد و بررسیها
هنوز بررسیای ثبت نشده است.