خمیر قلع XG50 یک ماده است که برای اتصال قطعات الکترونیکی به صفحه مدار چاپی (PCB) استفاده می‌شود. خمیر قلع از ترکیبی از ذرات فلزی مانند قلع و قلع نقره، روغن فلوکس (flux) و گاهی اوقات مواد دیگر تشکیل شده است.

خمیر قلع  XG50 نوعی از خمیر قلع است که برای اتصال قطعات الکترونیکی با استفاده از فرآیند ریفلو (Reflow) استفاده می‌شود. در این فرآیند، ابتدا خمیر قلع به صورت انبوه بر روی پدهای قطعات و PCB گذاشته می‌شود، سپس محل نصب قطعات با استفاده از دما و فشار متناسب به مدت زمان کوتاهی گرم می‌شود تا خمیر قلع ذوب شود و قطعات به صورت محکم به PCB متصل شوند.

کاربردهای خمیر قلع شامل اتصال قطعات سطح مونتاژ (SMT) به PCB، تعمیرات الکترونیکی، و ساخت و تولید مدارهای چاپی الکترونیکی (PCB) می‌باشد

پخش عمده و معرفی لوازم اورجینال ایکس باکس و پلی استیشن و کنسولهای بازی لوازم یدکی برای تعمیر و خدمات پس از فروش