ابزار – سيليکون – HY.P13 – 0.5Gr – 13.4W

خمیر حرارتی HY.P13 13.4W دارای هدایت حرارتی و مقاومت بالا است. این خمیر گرمای دفع شده از قطعات را به هیت سینک منتقل می کند. بافت ان بسیار نازک است که بدون ایجاد اشفتگی زیاد با انگشت روی اجزا به راحتی پخش می شود. شما می توانید برای خنک کردن رابط  ترانزیستورهای آی سی و هیت سینک  و تراشه های پردازنده گرافیکی CPU و غیره از ان استفاده کنید.

این خمیر حرارتی HY.P13 13.4W با وزن 0.5 گرم  و یک عدد CLEAR SCRAPER   در اختیار همکاران عزیز قرار داده می شود.

از خصوصیات دیگر این خمیر سیلیکون قدرت خنک کنندگی 13.4 وات است. سرتیفیکاسیون این خمیر MSDS ,  ROSH & AMP – CE  است. با درجه حرارت 25 درجه سانتیگراد و ساختار ان سیلیکون و گراگن نانو است. خمیر حرارتی HY.P13 13.4W سازگار با تمام کنسولهای پلی استیشن و مایکروسافت  است. همینطور ان را میتوانید بر روی پردازنده گرافیکی RX و نمونه های ان استفاده کرد.

خنک کننده سریع خمیر حرارتی HY.P13 13.4W

گریس سیلیکونی رسانای فوق العاده حرارتی با درجه نانو سوپر کربن دارد و هدایت حرارتی ان برابر W/M-K 13.4 است. این تضمین می کند که گرمای تولید شده توسط CPU و  GPU به طور موثر دفع می شود.

استفاده اسان از گریس حرارت بالا

ویسکوزیته و چگالی مناسبی دارد و استفاده از ان بسیار ساده و راحت است و قوام خوبی دارد. حتی یک شخص مبتدی می تواند با استفاده از انگشت خمیر سیلیکونی HY.P13 13.4W را به راحتی استفاده کند. این خمیر عملکرد عالی دارد و میتواند رسانایی حرارتی خوبی را حفظ کند.

کاربرد اصلی خمیر حرارتی HY.P13 13.4W

فریز کامپیوتر ، صفحه آبی، تاخیر در بازی، خاموش شدن و راه اندازی مجدد خودکار سیستم  و غیره تا حد زیادی به دلیل پردازش بیش از حد اطلاعات توسط پردازنده CPU ،  و افزایش دمای CPU و سرعت چرخش فن است. استفاده از خمیر سیلیکونی HY.P13 13.4W با هدایت حرارتی بالا می تواند دما را خنک کند و عمر پردازنده را بیشتر کند.

مواد موجود در بازار، با محصول اصلی ما، گریس حرارتی سیلیکون، در بازار پیشرو است. نوآوری و تنوع در ظاهر و بسته بندی محصول، انتخاب های بیشتر و بهتری را برای مشتریان فراهم کرده است.

مهندسان ما به‌طور خستگی‌ناپذیر تلاش و کاوش کرده‌اند تا بتوانند پیشرفت‌هایی در سطح بالاتر در عملکرد محصول داشته باشند.

Feature

Features optimum thermal conductivity and low thermal resistance.

Simple to use. Transfer the dissipated heat from the components to the heat sink.

The texture is thin enough to spread on components with fingers without creating much mess.

Can be applied for cooling the interface of heatsink and CPU GPU IC Chips Transistors, etc

Cool Down Quickly

Super carbon nano-grade super thermal conductive silicone grease. Thermal conductivity 13.4 W/m-k. It ensures that the heat generated by the CPU or GPU is effectively dissipated.

 Easy To Apply HY.P13 13.4W

It has proper viscosity and density is simple and convenient to use and has good consistency whether it is applied by beginners or even with fingers.And it has excellent performance and can continue to maintain good thermal conductivity.