ابزار – دستگاه BGA DH-B2

دستگاه BGA DH-B2

دستگاه BGA DH-B2 مخصوص تعویض تمامی آی سی های های موجود بر روی برد ( به غیر از DIP )  می باشد.

تولید شده در شرکت dinghua technology  می باشد که ما تنها نمایندگی غرب آسیا این شرکت می باشیم.

انتقال گرما از سه ناحیه: دستگاه BGA DH-B2 از سه ناحیه به برد و آی سی جهت راحت تر جدا شدن آی سی گرما داده میشود.

یک ناحیه گرمای مستقیم به آی سی و دو ناحیه گرما غیر مستقیم به برد از زیر مدار.

این دستگاه دارای صفحه نمایش لمسی 7 اینچی می باشد ، که به راحتی می توانید از طریق آن دستگاه را به راحتی مدیریت و راندمان دستگاه را بررسی کنید.

همچنین از

BGA DH-A2E

هم دیدن کنید

مشخصات و عملکرد تمامی بخش های این دستگاه را می توایند در بالا مشاهده کنید.